抓住“设备升级”新机遇,沃亿生物跨尺度三维成像解决方案助力先进科研技术设备更新

2024-03-19

政策 更新置换先进科研技术设备

日前,国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》(以下简称《行动方案》)。《行动方案》提出到2027年,工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上;明确实施设备更新行动中需提升教育文旅医疗设备水平,推动符合条件的高校、职业院校(含技工院校)更新置换先进教学及科研技术设备,提升教学科研水平。

 

据教育部高教司内部人士透露,未来有可能准备照国家要求储备一些政府投资项目且对相关设备提出要求,以高水平、大件仪器设备优先,务必优先国产设备。

 

解决方案 沃亿生物跨尺度三维成像

沃亿生物fMOST相关设备是基于骆清铭院士MOST团队发明的荧光显微光学切片断层成像技术研发而成,该设备将超薄切片与显微成像相结合,使用时间延时积分(TDI)成像方法,实现对厘米级尺寸大样品组织的稳定高分辨率三维成像,是一种有别于传统成像技术的全脑光学成像设备,它打破传统显微成像技术在组织中的成像深度限制,全组织任意位置的轴向分辨率达1微米,能全自动化地高分辨率获取全脑神经结构、全器官/组织血管网络等三维数据集,极大提高相关研究的工作效率,能够应用于神经科学研究、心脑血管病研究、药物评价研究学科/领域,在大组织三维成像方面具有先进性。 该设备在脑疾病、脑网络发育、神经计算药物研究和病理研究等领域具有重要用途,不仅能获取小鼠全脑范围内的神经元、毛细血管、树突、轴突定性和定量信息,还适用于小鼠全脑连接图谱的获取、神经环路的全脑精准定位研究以及神经元的长程投射追踪。具体应用包括果蝇、斑马鱼、小鼠、大鼠、灵长类等模式动物在正常、疾病及发育过程中神经和血管网络的变化,以及各种组织、器官的在正常情况下以及疾病模型下的三维精细成像及重构。

 

2013年,通过教育部直属高校科研成果公开挂牌交易转让的方式,沃亿生物购买了MOST系列技术的zhuan利。至此,沃亿生物组织力量开始消化技术,不断打磨细节、积累经验、调整方案,历经十余年的精细打磨,实现从原理机到高端科研仪器的转变。先后推出了适用于Golgi、Nissl、HE等传统组织染色方法的BioMapping1000以及适用于荧光全脑成像的BioMapping5000、BioMapping9000与BioMapping9500系列产品。该系列仪器稳定性高、鲁棒性强,具有长时间不间断的三维数据采集能力,特别适用于自动获取全脑内神经环路投射路径及其细胞构筑信息。

 

科研设备换新,fMOST相关设备作为国产的高端科研仪器无疑是最佳之选!

 

BioMapping 5000    荧光显微光学切片断层成像系统

 

 01 产品简介

BioMapping5000采用时间延迟积分(TDI)成像方式,通过对样本的多次曝光和信号累积,在保证高速成像的同时可实现高信噪比的成像,并结合创新性的化学成像样品处理方法可获得高轴向分辨率,实现对全脑树突棘分布的精细成像。

 

02 技术参数 

 

 

  • 成像模式              高速线性扫描荧光成像
  • 适用标记技术       Dylight594,mCherry,PI,GFP, YFP
  • 体素分辨率          0.35μm*0.35μm*1μm
  • 连续切削厚度       1-4μm
  • 最大样本体积        5㎝*5㎝*2.5㎝

 

 

03 应用实例

 

 

△10100个海马神经元单细胞分辨率全脑投射图谱

 

BioMapping9000   荧光显微光学切片断层成像系统

 

   01 产品简介

BioMapping9000是基于fMOST技术的荧光三维成像仪器,基于斜光片成像与振动切片结合实现单细胞分辨率的全脑三维快速荧光成像仪器,与前述其他产品相比,具有成像速度更快的优势,能快速获取与分析全脑荧光数据,适合对批量样本进行高效筛选。

 

02 技术参数 

  • 成像模式      斜光片照明荧光成像
  • 适用标记技术    Dylight594,mCherry,PI,GFP, YFP
  • 体素分辨率       1.3μm*1.3μm*0.92μm
  • 连续切削厚度     20-200μm
  • 最大样本体积     5㎝*5㎝*2.5㎝

 

  03 应用实例

 

△小鼠c-fos全脑表达三维展示及定量胞体统计

 

BioMapping9500  荧光显微光学切片断层成像系统

01 产品简介

Biomapping 9500 是基于fMOST技术的多功能荧光三维成像仪器。具备高精度或高通量两种成像模式。搭载切片回收系统,便于后续实验。一站式高效成像平台,适用于多种应用场景。

 

 

02 技术参数  

  • 成像模式   线性扫描荧光成像
  • 适用标记技术  Dylight594,mCherry,PI,GFP, YFP
  • 体素分辨率     0.35μm*0.35μm*1μm
  • 连续切削厚度    1-200μm
  • 最大样本体积     5㎝*5㎝*3㎝

 

 03 应用实例

 

△基于琼脂糖包埋的振动切片与切片的全自动回收

△272张切片 50μm厚度 11小时

 

 

△272张切片 50μm厚度 DAPI染色 7天

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